Neue Tehalit Unterflur-Leitungsauslässe

(20.6.2006) Für die flächendeckende und flexible Versorgung moderner Arbeitsräume mit daten- und energietechnischen Anschlüssen hat sich die Verlegung von Leitungen im Unterflurbereich (UF) bewährt. Als besonders sensibler Bereich entpuppt sich dabei allerdings häufig der Übergang vom Unterflursystem in den Raum. Die neuen Tehalit UF Leitungsauslässe zur Montage in Doppel- und Hohlböden sollen jetzt eine sichere und gleichzeitig elegante Zuführung von Daten- und Energieleitungen aus dem Unterflurbereich ermöglichen. Vor allem in Verbindung mit Consolidation Points versprechen die Leitungsauslässe eine große Planungsfreiheit bei der Raumgestaltung, zu der auch die kompakten Abmessungen der Geräte beitragen.

Tehalit liefert die neuen Leitungsauslässe in sechs verschiedenen Ausführungen und deckt damit alle gängigen Anforderungen der Praxis ab. Je nach Fußboden-Beschaffenheit sind die Auslässe in Varianten für trocken- und für nassgereinigte Böden erhältlich. Bei der Ausführung für Nassreinigung erfolgt die Weiterführung der Leitungen in Rundketten; bei den Modellen für trockengereinigte Böden ist die Weiterführung in Flach- oder Rundketten möglich. Bei der anschließenden Kombination mit den Tehalit Raumlösungen lassen sich nahezu alle Anforderungen bei der Versorgung von Arbeitsplätzen mit energie- und datentechnischen Anschlüssen lösen.

Die neuen Auslässe gibt es als Ausführungen für Bodenstärken von unter und über 20 Millimetern. Dank ihrer robusten Konstruktion aus halogenfreiem Polyamid widerstehen die Produkte selbst harten Beanspruchungen. Der Außendurchmesser der Auslässe beträgt 132 Millimeter; die großzügig bemessene Einbau-Öffnung von 112 Millimetern kommt dem Elektrotechniker bei der Arbeit entgegen.

Die Auslässe sind sowohl in Lichtgrau als auch in Anthrazit erhältlich.